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超音波機械加工

超音波掘削

20kHz ロータリー 超音波 ドリラー 穴用デバイス 厚い合成材料

20kHz ロータリー 超音波 ドリラー 穴用デバイス 厚い合成材料

超音波ミリングはいくつかの新しいプロセス技術であり、高周波を加えることによる超音波振動である。一般的な粉砕プロセスでは、 機械式を変えることができます。 資料 超音波ミリング装置は発電機、発振器、および 角で構成されている。

  • 商品番号。:

    HS-M20
  • 支払い:

    T/T, Paypal, Western Union
  • 製品の起点:

    China
  • 色:

    Green
  • 出荷ポート:

    Shanghai or Ningbo
  • 製品詳細


20kHz rortary 超音波 ドリラー 穴用デバイス複合材料の



パラメータ:

アイテム いいえ: HS-M20

周波数: 20kHz

電源: 500ワット

スピード: 20,000個の経料

振幅: 10UM 以上

D Iameter ホーン:

ミーリング: φ1-×13mm

掘削:ф2-≒6mm

スピンドル: BT40 / BT50 / R8 / HSK63 / ISO / 猫

( 特別 スピンドル Sは で行われますリクエスト.)

詳細:

超音波 支援掘削はA 最近開発された 高周波 の技術 (> 20 kHz) 振動が重ねられている 軸方向の標準的なドリルビットの動き、掘削力の低減を含む利点を提供する(還元されたことが多い。80%) そして穿孔の品質の向上 掘削と比較して。 超音波支援掘削また、入り口と出口の減少を実現します。観察された掘削の減少を考慮して、予想割合ではありません。 従来の掘削におけるそれとは異なる機械的プロセスが除去されている可能性があります。超音波支援掘削、例えばスラストとトルクに加えて動的または熱的効果がある。

このプロジェクトの目的は、剥離するプロセスの機械的な理解を達成することです。 超音波支援掘削と分析モデルと予測能力を有する数値ツールで実装する。 これらの その後、超音波支援掘削を高めるために剥離を最小限に抑えることができます。そしてハイブリッドジョイントの性能を予測すること 超音波 支援掘削 誘導 被害

アプリケーション:


1. 様々な材料特に脆弱な硬質材料。

2 処理面、溝、あらゆる種類の形状表面 スプライン、ギア、スレッドなど と特別な表面。

3。 .アプリケーション エリア: 機械加工産業、工作機械設備

4 アプリケーション 機会: 製造企業、大学、大学、科学研究機関、機械設備変革。



利点:


・ 事実上あらゆる硬い材料を機械加工することができます

・ ほとんど熱が生産されています

・ 以来 ツールの動きはアップアンドダウンです。 おります。 回転伝統的な加工のように、穴は円形の形状に限定されず、任意の形状になることができます。 カスタム "Cookie カッター" 工具を複雑に切ることができます。

・ 良好な表面仕上げとより高い構造的完全性が得られます





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      超音波ミリング新しいプロセス技術の一種の新しい方法であり、高周波を加えることによって超音波振動一般的な粉砕プロセスでは、 機械式を変えることができます。 資料 超音波ミリング装置は発電機、発振器、および 角で構成されている。

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