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超音波掘削

原則はとてもシンプルです。 超音波ホーンを振動させるために使用されます。ドリルビット 垂直方向。 ドリルビット 。 ワイヤーの片 - 私は鋼鉄であり、約0.7mmの標準的な家庭用ピンを使用しました。 直径 研磨剤スラリーの存在下、 ドリルビット 先端部の下にある材料を破片し、徐々に掘削する。 それはガラスや 陶器のような脆い材料に最適です。

  • 商品番号。:

    HS-M20
  • 支払い:

    T/T, Paypal, Western Union
  • 製品の起点:

    China
  • 色:

    Green and Blue
  • 出荷ポート:

    Ningbo or Shanghai
  • 製品詳細


超音波掘削



仕様:


アイテム いいえ: HS-M20

周波数: 20kHz

電源: 500ワット

スピード: 20,000個の経料

振幅: 10UM 以上

直径ホーン: .

ミーリング: φ1-×13mm

掘削:ф2-≒12mm

スピンドル: BT40 / BT50 / R8 / HSK63 / ISO / ネコ

Engoy アメリカ

詳細:

超音波ミリングは最も古典的なタイプの超音波を加工しています。 超音波の原理: .研磨剤スラリーの一定の流れが工具と ワークピースを通過します。 砥粒スラリーと組み合わされた振動工具は、材料を均一に磨き、工具の正確な逆像を残して。 工具は 材料と接触していません。 砥粒のみがワークピースに接触します。



利点:


1. 優れた超音波制御技術により、長期機械の安定性を確保することができる。 周波数走査と電力設定は、コントローラによって自動的に完了して生産性を向上させることができます。

2 定期的な工具軸方向の振動は切断抵抗を減少させ、表面を大きくします。

3。 .高速スピンドルを備えたモジュール式デザインで、高効率が可能です。

4 スピンドルを介したクーラントはチップ処理に利用可能であり、温度上昇と耐摩耗による工具摩耗を減らす。

5. .金属切断面の粗さはRaの周りである。0.2 μm、研磨手順を縮小し、最終仕上げの質を達成します。

6. .超音波加工技術はチッピングを軽減するだけでなく、プロセスする能力もあります。硬くて脆いの機械加工 。



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