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超音波微細加工フライス加工および旋回装置の硬くて脆い材料加工

超音波微細加工フライス加工および旋回装置の硬くて脆い材料加工

超音波振動切断は、顕微鏡点からの一種のパルスカットです。

  • 商品番号。:

    HS-M20-W
  • 支払い:

    T/T, PayPal, Western Union
  • 製品の起点:

    China
  • 色:

    Silver and Green
  • 出荷ポート:

    Shanghai or Ningbo
  • リードタイム:

    45
  • 製品詳細


超音波微細加工フライス加工および旋回装置の硬くて脆い材料加工


仕様:


商品番号 HS-M20
周波数 20 kHz
パワー 500ワット
スピンドルテーパー BT30
回転速度最大24,000 R / MIN
振幅 1~10 UM
ツールインタフェースモデル ER-16
重さ 30 kg
発生器 デジタル


詳細:


超音波振動切断は、顕微鏡点からの一種のパルスカットです。 振動サイクルでは、効果的な切断時間は非常に短く、それ以上のためにワークピースとチップから完全に分離されます。 80% の時間。 ワークピースとチップとの間欠的接触は摩擦を減少させ、発生した熱は大幅に減少し、そしてそれらは著しく減少し、それは「ナイフ」を回避する。普通の切断における現象ではなく、成長していない。 この種の振動切断を使用して、常法で精密加工を行うことができます。 真円度、円筒度、平坦度、平行度、直線性などの幾何学的公差は、主に工作機械のスピンドルとガイドレールの精度に依存し、ゼロに近づくことができます。 車で研削を交換し、掘削によるリーマ、そして粉砕することが可能です。 高速ハードカットと比較して、高工工具の剛性を必要とせず、表面を傷つけない。 ワークの構造 湾曲した輪郭部品の仕上げ加工では、 CNCの助けを借りてプロファイリング加工を行うことができます。高価な購入コストを節約できる旋盤、機械加工センターなど。CNC グラインダ。


超音波粉砕機構の性能の簡単な紹介:


1切断力は小さい、約1 / 3-1 / 10 普通の断裁の。

2機械加工精度は高いです。

3切削温度が低く、ワークは室温に保たれています。

4ビルトアップエッジ、ワークピースの小型化、およびNO BURRS。


アドバンテージ:


1. プロセスやポーランドの小さな 穴。 マイクロホールの通常の処理方法と比較して、チップの除去が容易ではなく、工具強度が低く、超音波処理周波数が高い。 それはより多くの頻度で材料を取り除くことができます。 20,000回 おと第二に、工具の切断力を減らし、工具の損傷を減らし、処理効率を確保し、処理を改善します。 表面 品質

2 構造を変更する必要はありません。 超音波処理技術の継続的な開発である北京でのプロの超音波処理装置の製造業者である、現在の超音波システムは、異なる種類の処理工作機械、使用する低障壁、そして迅速な展開に適した小型化およびモジュラー設計を達成することができる。

3。 .他の処理方法と組み合わせて化合物を形成することができる。 それは放電加工、電気化学的機械加工、切断加工、超音波粉砕機器製造業者、研削加工などと組み合わせることができ、複合機械。




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