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超音波掘削機： 超音波掘削は、ドリルビットの端面の超音波振動を使用してガラスを研磨する方法である。
商品番号。:
HS-M20-W支払い:
T/T, PayPal, Western Union製品の起点:
China色:
Silver and Green出荷ポート:
Shanghai or Ningboリードタイム:
45電磁透過型高速超音波フライス盤超音波掘削機
仕様：
商品番号 HS-M20 周波数 20 kHz パワー 500ワット スピンドルテーパー BT30 回転速度 最大24,000 R / MIN 振幅 1~10 UM ツールインタフェースモデル ER-16 重さ 30 kg 発生器 デジタル
詳細：
超音波アシスト穴あけ： アシスト掘削のための超音波振動の印加は、穿孔性および温度を効果的に減少させ、チップ除去の促進、工具寿命の増加、処理後の穴の壁の品質を大幅に向上させ、ダイヤモンドのような脆い材料の硬い穿孔を達成する。ガラス、セラミック、炭化タングステン、チタン合金など。 特に小穴や深い穴の加工のために、超音波支援掘削は表面品質と加工効率を達成することができます。伝統的な穿孔技術によって達成される 。 超音波支援 ミリングは補助粉砕のための超音波振動を使用して、ダイヤモンド、ガラス、セラミックス、炭化物、チタン合金などの通常のフライス加工によって達成するのが困難な複合材料および硬く脆い材料の加工を実現する。超音波支援 フライス加工は、より高い表面品質を達成し、切削力を大幅に減らし、処理効率を向上させ、そしてツールを延長することができる。
アドバンテージ：
1. 高精度の硬質金属、石、ダイヤモンドの加工に適しています
2 インストールできます。CNC 工作機械は、さまざまなスピンドルツールホルダーで使用できます
3。 .多様化されたツールサイズ、ツールヘッドは実際のニーズに応じてカスタマイズすることもできます
ワークショップ：
CE：
送料：
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高速出荷セラミック加工装置 ベクターイラスト CLIPARTO BT50 超音波支援ミーリングシステムオートメーション超音波加工次 :
超音波微細加工フライス加工および旋回装置の硬くて脆い材料加工あなたは私達のプロダクトに興味があり、詳細を知りたいのですが、ここにメッセージを残してください
優れた超音波制御技術により、長期機械の安定性を確保することができる。 周波数走査と電力設定は、コントローラによって自動的に完了して生産性を向上させることができます。 工具は、圧電センサと電気振動子によって約20kHzの周波数で発振する。 工具は、研磨グリットが通常工具とワークピースとの間のギャップ内の作業面に衝突するように強制的に作ります。
超音波と同様に機能します。 この プロセスは超音波を使用して低振幅 高周波 擦りつけの推進力として機能する力。 この 研磨粒子への高周波振動伝達は、研磨剤に含まれている。 この 研磨剤粒子を脆性加工物に刻み込み、接触から取り外します。
超音波加工は新しい機械加工プロセスであり、高周波マイクロの振動による粉砕および穿孔性能を向上させることができる。
高速超音波回転式粉砕機
超音波ミリング装置は金属硬質材料の仕上げに使用することができる。
超音波ミリング装置は金属硬質材料の仕上げに使用することができる。
超音波振動切断は、マイクロのパルスカットの一種です。
超音波ミリングチタン、アルミニウムおよびステンレス鋼を改善するための効果的な技術であることが証明されています。 超音波ミリングの行動の下では、それはもっと有利です。 伝統的なミーリング。 超音波加工アルミニウム、鋼、ステンレス鋼、チタン4メタリックの効果とは対照的に。最も顕著な表面品質はチタンとアルミニウムであり、最も顕著なものの切断能力を向上させることができますステンレス鋼は、ワーク側の品質が最も重要な改善です。 さらに、ほぼHRC60の後の鋼鉄焼入れのために、伝統的な道具は鋼の切断が困難であり、加工費は高い。その硬度は 。ワークピースツール HRC25 以上の処理。 しかし、超音波に付加された伝統的な道具に基づいて、切削抵抗の切断を大幅に減らし、切削面の品質を向上させることができますが、少なくとも2倍になる工具の耐用年数を増やすことができます。
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