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優れた超音波制御技術により、長期機械の安定性を確保することができる。 周波数走査と電力設定は、コントローラによって自動的に完了して生産性を向上させることができます。
商品番号。:
HS-M20支払い:
T/T, PayPal, West Union製品の起点:
China色:
Silver and Green出荷ポート:
Shanghai or Ningboリードタイム:
45超音波研削コネクト CNC 処理半導体セラミックの処理
仕様：
アイテム いいえ： HS-M20
周波数： 20kHz
電源： 500ワット
スピード： 20,000個の経料
振幅： 10UM 以上
直径ホーン： .
ミーリング： φ1-×13mm
掘削：ф2-≒6mm
スピンドル： BT40 / BT50 / R8 / HSK63 / ISO / 猫
Engoy アメリカ
詳細：
ロータリー 超音波支援 機械加工は、従来の加工と超音波を組み合わせた新しい加工技術です。 従来の機械加工と比較して、回転超音波支援加工は、低切削力、低切削熱、高加工精度、高処理効率の利点を有し、単結晶シリコン、エンジニアリングセラミック、超硬合金などの硬く脆い材料で広く使用されています。繊維などの複合材料。 処理、幅広いアプリケーションがあります。見込み。
利点：
1. 優れた超音波制御技術により、長期機械の安定性を確保することができる。 周波数走査と電力設定は、コントローラによって自動的に完了して生産性を向上させることができます。
2 定期的な工具軸方向の振動は切断抵抗を減少させ、表面を大きくします。
3。 .高速スピンドルを備えたモジュール式デザインで、高効率が可能です。
4 スピンドルを介したクーラントはチップ処理に利用可能であり、温度上昇と耐摩耗による工具摩耗を減らす。
5. .金属切断面の粗さはRaの周りである。0.2 μm、研磨手順を縮小し、最終仕上げの質を達成します。
6. .超音波加工技術はチッピングを軽減するだけでなく、プロセスする能力もあります。硬くて脆いの機械加工 。
アプリケーション：
1.Tight-tolerance ラウンド スルーホール .半導体処理装置の部品の場合
2.マイクロマシング マイクロ構造化 マイクロエレクトロメカニカル システム （MEMS） アプリケーション
3.High-Aspect 比率 スルービア; . 60-to-1 ガラスと高度な材料ではアスペクト比が可能です
4.美術 航空宇宙製造のためのセラミックマトリックス複合材料に機械加工
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優れた超音波制御技術により、長期機械の安定性を確保することができる。 周波数走査と電力設定は、コントローラによって自動的に完了して生産性を向上させることができます。 工具は、圧電センサと電気振動子によって約20kHzの周波数で発振する。 工具は、研磨グリットが通常工具とワークピースとの間のギャップ内の作業面に衝突するように強制的に作ります。
超音波と同様に機能します。 この プロセスは超音波を使用して低振幅 高周波 擦りつけの推進力として機能する力。 この 研磨粒子への高周波振動伝達は、研磨剤に含まれている。 この 研磨剤粒子を脆性加工物に刻み込み、接触から取り外します。
超音波加工は新しい機械加工プロセスであり、高周波マイクロの振動による粉砕および穿孔性能を向上させることができる。
高速超音波回転式粉砕機
超音波ミリング装置は金属硬質材料の仕上げに使用することができる。
超音波ミリング装置は金属硬質材料の仕上げに使用することができる。
超音波振動切断は、マイクロのパルスカットの一種です。
超音波ミリングチタン、アルミニウムおよびステンレス鋼を改善するための効果的な技術であることが証明されています。 超音波ミリングの行動の下では、それはもっと有利です。 伝統的なミーリング。 超音波加工アルミニウム、鋼、ステンレス鋼、チタン4メタリックの効果とは対照的に。最も顕著な表面品質はチタンとアルミニウムであり、最も顕著なものの切断能力を向上させることができますステンレス鋼は、ワーク側の品質が最も重要な改善です。 さらに、ほぼHRC60の後の鋼鉄焼入れのために、伝統的な道具は鋼の切断が困難であり、加工費は高い。その硬度は 。ワークピースツール HRC25 以上の処理。 しかし、超音波に付加された伝統的な道具に基づいて、切削抵抗の切断を大幅に減らし、切削面の品質を向上させることができますが、少なくとも2倍になる工具の耐用年数を増やすことができます。
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