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超音波機械加工

超音波ミリング

ボール盤用超音波アシスト加工 フライス盤 セラミック石英用中ぐり盤

ボール盤用超音波アシスト加工 フライス盤 セラミック石英用中ぐり盤

超音波穴あけ機:超音波穴あけは、ドリルビットの端面の超音波振動を使用して、研磨懸濁液を通してガラスを穴あけする方法です。

  • 商品番号。:

    HS-M20-W
  • 支払い:

    T/T, PayPal, Western Union
  • 製品の起点:

    China
  • 色:

    Silver and Green
  • 出荷ポート:

    Shanghai or Ningbo
  • リードタイム:

    45
  • 製品詳細


ボール盤用超音波アシスト加工 フライス盤 セラミック石英用中ぐり盤



 

仕様:


 商品番号  HS-M20
 周波数  20kHz
 力  500ワット
 スピンドルテーパー  BT30 
 回転速度  最大24,000r/min
 振幅  1~10um
 ツール インターフェイス モデル  ER-16
 重さ  30キロ
 発生器  デジタル

 


説明: 


超音波研削加工技術:超音波研削とは、研削加工時に砥石(またはワーク)の強制振動を利用して研削加工を行う加工方法です。超音波発生装置の着磁電源を起動すると、ニッケル磁歪振動子に所定の超音波周波数電流と着磁用の直流電流が供給され、振動子コイルに交番超音波周波数磁界と一定分極磁界が発生する. トランスデューサーは同じ周波数の縦機械振動エネルギーを発生し、同時にホーンに伝達され、振幅が所定の値に増幅され、共振カッター バーが駆動されて振動切断が実行されます。トランスデューサー、ホーン、およびカッター ロッドは、発生器によって出力される超音波周波数と共鳴して共鳴システムを形成し、それらの固体は変位ノードにあるはずです。同時に、各砥粒の切削長が短くなり、砥粒が細かく短くなります。さらに、研磨粉が砥石をブロックするのは簡単ではありません。砥粒が鋭利な状態を維持できます。一般的に、通常の研削に比べて研削力を30%~60%低減できます。切断温度は加工効率を1~4倍に高めます。さらに、超音波振動研削には、コンパクトな構造、低コスト、および促進と適用が容易であるという利点もあります。加熱システムを備えた超音波研削装置洗浄装置は、液体がないときに加熱スイッチをオンにすることは固く禁じられています。



利点:


1.高精度で硬質金属、石、ダイヤモンドを加工するのに適しています

2. CNC工作機械に取り付けることができ、さまざまなスピンドルツールホルダーで使用できます

3.多様なツールサイズ、ツールヘッドは実際のニーズに応じてカスタマイズすることもできます 




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