CVVD の回転超音波振動加工炭化ケイ素

優れた超音波制御技術により、長期機械の安定性を確保することができる。周波数走査と電力設定は、コントローラによって自動的に完了して生産性を向上させることができます。

商品番号。:
HS-M20
支払い:
T/T, PayPal, West Union
製品の起点:
China
色:
Silver and Green
出荷ポート:
Shanghai or Ningbo
リードタイム:
45

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製品詳細

CVVD の回転超音波振動加工炭化ケイ素

仕様：

アイテムいいえ： HS-M20

周波数： 20kHz

電源： 500ワット

スピード： 20,000個の経料

振幅： 10UM 以上

直径ホーン： .

ミーリング： φ1-×13mm

掘削：ф2-≒6mm

スピンドル： BT40 / BT50 / R8 / HSK63 / ISO / ネコ

Engoy アメリカ

詳細：

ロータリー超音波支援機械加工は、従来の加工と超音波を組み合わせた新しい加工技術です。従来の機械加工と比較して、回転超音波支援加工は、低切削力、低切削熱、高加工精度、高処理効率の利点を有し、単結晶シリコン、エンジニアリングセラミック、超硬合金などの硬く脆い材料で広く使用されています。繊維などの複合材料。処理、幅広いアプリケーションがあります。見込み。

利点：

1. 優れた超音波制御技術により、長期機械の安定性を確保することができる。周波数走査と電力設定は、コントローラによって自動的に完了して生産性を向上させることができます。

2 定期的な工具軸方向の振動は切断抵抗を減少させ、表面を大きくします。

3。 .高速スピンドルを備えたモジュール式デザインで、高効率が可能です。

4 スピンドルを介したクーラントはチップ処理に利用可能であり、温度上昇と耐摩耗による工具摩耗を減らす。

5. .金属切断面の粗さはRaの周りである。0.2 μm、研磨手順を縮小し、最終仕上げの質を達成します。

6. .超音波加工技術はチッピングを軽減するだけでなく、プロセスする能力もあります。硬くて脆いの機械加工。

アプリケーション：

1.Tight-tolerance ラウンドスルーホール .半導体処理装置の部品の場合

2.マイクロマシングマイクロ構造化マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）アプリケーション

3.High-Aspect 比率スルービア; . 60-to-1 ガラスと高度な材料ではアスペクト比が可能です

4.美術航空宇宙製造のためのセラミックマトリックス複合材料に機械加工

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ホットタグ :

ロータリー超音波機械非接点誘導転送超音波支援ミリング

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主題 : CVVD の回転超音波振動加工炭化ケイ素

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