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HS-M20超音波フライス盤および穴あけBT40HSK63ロータリー超音波スピンドル

HS-M20超音波フライス盤および穴あけBT40HSK63ロータリー超音波スピンドル

超音波ボール盤:超音波ボール盤は、ドリルビットの端面の超音波振動を利用して、研磨懸濁液にガラスを穴あけする方法です.

  • 商品番号。:

    HS-M20
  • 支払い:

    T/T, PayPal, Western Union
  • 製品の起点:

    China
  • 色:

    Silver and Green
  • 出荷ポート:

    Shanghai or Ningbo
  • リードタイム:

    45
  • 製品詳細



HS-M20超音波フライス盤および穴あけBT40HSK63ロータリー超音波スピンドル




仕様:


商品番号 HS-M20
周波数 20 kHz
500ワット
スピンドルテーパー BT30
回転速度 最大24,000r / min
振幅 1〜10 um
ツールインターフェースモデル ER-16
重さ 30 KG
発生器 デジタル


説明:


超音波研削加工技術:超音波研削は、砥石(またはワーク)の強制振動を利用して研削工程中に研削を行う加工方法です.超音波発生器の磁化電源を開始すると、ニッケル磁歪変換器に一定の超音波周波数電流と磁化用DC電流が供給され、変換器コイルに交流超音波周波数磁界と定分極磁界が発生します. .トランスデューサーは同じ周波数の縦方向の機械的振動エネルギーを生成し、それが同時にホーンに伝達され、振幅が所定の値に増幅され、共振カッターバーが駆動されて振動切断が実行されます.トランスデューサー、ホーン、およびカッターロッドは、ジェネレーターによって出力された超音波周波数と共振し、共振システムを形成します.これらの固体は、変位ノードにある必要があります.同時に、各砥粒の切削長さが短くなり、砥粒が細かく短くなります.また、砥石をほこりで塞ぐのは簡単ではありません.研磨粒子は鋭い状態を維持することができます.一般的に、通常の研削に比べて研削力を30%〜60%低減できます.切削温度により加工効率が1〜4倍向上します.さらに、超音波振動研削には、コンパクトな構造、低コスト、および容易な宣伝と適用の利点もあります.加熱システムを備えた超音波粉砕装置洗浄装置は、液体がないときに加熱スイッチをオンにすることを固く禁じられています.



利点:


1.硬質金属、石、ダイヤモンドを高精度で処理するのに適しています

2. CNC工作機械に取り付け可能で、さまざまなスピンドルツールホルダーで使用できます

3.多様なツールサイズ、ツールヘッドは実際のニーズに応じてカスタマイズすることもできます





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CE:


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