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超音波機械加工

超音波ミリング

20kHz セラミック石英シリコンジュエリーフェライト用超音波加工掘削機 マウサーミリング マシン / BT30 BT40 BT50 HSK63

20kHz セラミック石英シリコンジュエリーフェライト用超音波加工掘削機 マウサーミリング マシン / BT30 BT40 BT50 HSK63

超音波掘削機: 超音波掘削は、ドリルビットの端面の超音波振動を使用してガラスを研磨する方法である。

  • 商品番号。:

    HS-M20-W
  • 支払い:

    T/T, PayPal, Western Union
  • 製品の起点:

    China
  • 色:

    Silver and Green
  • 出荷ポート:

    Shanghai or Ningbo
  • リードタイム:

    45
  • 製品詳細


20kHz セラミック石英シリコンジュエリーフェライト用超音波加工掘削機 マウサーミリング マシン / BT30 / BT40 / BT50 / HSK63



仕様:


商品番号 HS-M20
周波数 20 kHz
パワー 500ワット
スピンドルテーパー BT30
回転速度最大24,000 R / MIN
振幅 1~10 UM
ツールインタフェースモデル ER-16
重さ 30 kg
発生器 デジタル


詳細:


超音波研削加工 テクノロジー: 超音波研削は、研削砥石(または 工作物)の強制振動を利用するプロセス方法です。グラインディングを実行する研削加工。 その後 のとき超音波発生器の磁化電源が開始され、磁歪にはある程度の超音波周波数電流および磁化のための直流電流が供給される。トランスデューサにはトランスデューサ、交互の超音波周波数磁界と一定の偏光磁界が発生する。 トランスデューサは、同時にホーンに伝達される同じ周波数の長手方向の機械的振動エネルギーを発生し、振幅を所定の値に増幅し、共振カッターバーを駆動して振動を実行する。 トランスデューサ、ホーン、およびカッターロッドは、発電機によって出力された超音波周波数と共鳴し、共振システムを形成します。ソリッド 変位してください。ノード。 同時に、各研磨粒子の切断長さが短くなり、砥石塵埃が細かく、短くなる。 なお、研磨塵埃は研削砥石を遮断するのは容易ではない。 研磨粒子はシャープを維持することができる。 一般的に、それは粉砕力を減少させることができます 30% 60% .普通のものと比較して。 切削温度は加工効率を高めます。1~4 時間。 また、超音波振動研削もコンパクトな構造、低コスト、容易な昇進の利点を有する。 超音波研削装置暖房システムを備えた洗浄装置は厳密に暖房スイッチをオンにすることが禁止されています。いついいえはない



アドバンテージ:


1. 高精度の硬質金属、石、ダイヤモンドの加工に適しています

2 インストールできます。CNC 工作機械は、さまざまなスピンドルツールホルダーで使用できます

3。 .多様化されたツールサイズ、ツールヘッドは実際のニーズに応じてカスタマイズすることもできます




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