20kHz 脆弱な硬質材料のための超音波エンドミルング装置正確な加工

20kHz 脆弱な硬質材料のための超音波エンドミルング装置正確な加工

仕様：

技術 パラメータ：

製品 形作り： BT40 フライス盤ハンドル

短周波数： 15-21kHz;

共鳴点振幅： . 10UM もっと; .

スピード： 3000 R / 最小以下の

マッチング ツール： 炭化物エンドミルヘッド φ2-φ13; ディスクカッターφ50;

電源： 5 南部

超音波ミリングチタン合金、アルミニウム合金およびステンレスの作業能力を向上させるための1種類の効果的な技術として証明されている。 超音波ミリングプロセスには、よりも多くの利点があります。伝統的なフライス。 超音波処理効果 の比較 鋼、チタン合金、アルミニウム合金およびステンレス鋼、最も顕著な表面品質改善はチタン合金およびアルミニウム合金であり、最も顕著な切断能力の改善はステンレス鋼であり、サイドワークピースの最も顕著な品質改善は鋼です。

機能：

超音波振動 迅速な材料除去、表面品質の向上、および最大化されたツールを達成するための機械加工サイクル。

このプロセスの他の利点は、優れた表面仕上げおよび低い工具を含む。

超音波加工は、従来の加工と比較していくつかの利点を提供する。

導電性材料と非導電性材料の両方を機械加工することができます。

複雑な三次元輪郭は、簡単なものと同じくらい迅速に機械加工することができます。

さらに、このプロセスは熱影響を受けません。ゾーンまたは任意の 化学/ 電気ワーク表面の変更

浅い、 圧縮 ワーク表面に発生した残留応力は、 ハイサイクル 機械加工の疲労強度

アプリ ed for. 資料： 硬くて脆い材料

D 誘惑、ジルコニア、クロム、コバルト,,チタン、セラミック、宝石 CFRP , ガラス、ビーズ、光学、サファイア、アルミナ、フェライト、PCD、ピエゾセラミックス、 石英、CVDシリコン炭化ケイ素、セラミックマトリックス複合材料、技術セラミック、炭化タングステン， ジュエリー

競争力： .

• 硬くて脆い材料の正確な機械加工に適しています。 特にガラス、貴石、磁器、宝石、半導体、セラミックス、硬質の掘削、スタンピング、切断および彫刻。
• 超音波掘削加工が長手方向に処理されているため、ラウンドではない機械的な機械を切り取ることができる。
• 高精度で罰金が完成しました。工具精度とグリツ 。
• 初心者でさえも簡単な操作で機械を操作できます。
• 4mm 厚さは10-15 で掘削できます秒の秒数平均。
• 非常に低い手術。 4％ 掘削の減量平均。 超音波掘削機は様々なもので開発されています。p メント。