超音波ミリング新しいプロセス技術の一種の新しい方法であり、高周波を加えることによって超音波振動一般的な粉砕プロセスでは、 機械式を変えることができます。 資料 超音波ミリング装置は発電機、発振器、および 角で構成されている。
商品番号。:
HS-M2010支払い:
TT, West Union, Paypal製品の起点:
China出荷ポート:
Shanghai20kHz 1000W 回転式超音波フライス盤マルチ ハードメタルカットのためのエンドフライス工具
仕様:
周波数 | 20 kHz |
出力電力 | 1000 W. |
電圧 | 220 v |
スイッチ | ハンドルまたはフットスイッチ |
電力調整 | ステップまたは連続 |
作業時間制御 | 24時間 |
weignt | 30 kg ( ホーンの大きさによって決定される) |
発生器 | デジタルジェネレータ |
超音波ミリング新しいプロセス技術の一種の新しい方法であり、高周波を加えることによって超音波振動一般的な粉砕プロセスでは、 機械式を変えることができます。 資料 超音波ミリング装置は発電機、発振器、および 角で構成されている。
超音波発振器はエネルギー集められた。 機械的エネルギーに発電機による電気エネルギーを変えると増幅する部分。 超音波発振器は、実用的な適用の要求に基づいて一定の範囲をクランプすることができる構造として設計することができる。
原則:
超音波加工プロセスは、従来の線電圧を-20kHzに変換する電源を使用します。
電気エネルギー。
この 高周波 電気エネルギーは、高周波電気エネルギーを機械的に変化させる圧電変換器に供給される。
コンバータからの超音波運動は増幅されて角および切手に伝達される。
この ホーンと付属の切削工具を工具に垂直に振動させます。
時間 あたり 側面に並んでいない。
A 再循環 ポンプ力 E / Z Pump™ 振動の間に液体媒体に懸濁した研磨剤
工具面と ワーク研磨粒子は150,000回のワークピースに衝突します。所有の体重。
これらの 小さな研磨剤粒子が顕微鏡でチップし、工具の対応物を粉砕します。
アプリケーション
1.様々な材料特に脆弱な硬質材料。
2.処理面、溝、あらゆる種類の形状表面 スプライン、ギア、スレッドなど と特別な表面。
3.アプリケーション エリア: 機械加工産業、工作機械設備
4.アプリケーション 機会: 製造企業、大学、大学、科学研究機関、機械設備変革。
競争力: .
1.標準化された生産のための製品、高さ
2. 既存のフライス盤やマシニングセンタンスのインタフェースと互換性があります。
3.超音波システム振幅安定性、継続的な作業時間は長い;
4.超音波デジタル制御ジェネレータの使用オールデジタル回路制御、 干渉防止 能力
5.周波数、電源はリアルタイムの監視、電源の電力です。30-99% 自動警報保護を使用して、操作可能です。
6.顧客の要求に従って、それはカスタマイズされます。
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