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ガラスセラミックシリコンクォーツ用20kHz超音波フライス盤チタン合金

製品の詳細

ガラスセラミックシリコンクォーツ用20kHz超音波フライス盤チタン合金




パラメータ:

周波数 15〜21kHz
出力電力 500ワット
電圧 110v / 220v
デジタルジェネレーターの寸法 375 * 170 * 330mm
ホーンの振幅 10um以上
速度 3000回転/分
マッチングホーン

フライスカッター:超硬カッター直径2-13

ディスクカッター:直径50インデックス可能

重量 20kg
接続ホーンモデル bt-40

原理:

超音波加工プロセスは、従来のライン電圧を20khzに変換する電源を使用します

電気エネルギー。

この高周波電気エネルギーは、高周波電気エネルギーを機械的運動に変換する圧電コンバーターに供給されます。

コンバーターからの超音波運動は増幅され、ホーンと切削工具に伝達されます。

これはホーンを引き起こします 切削工具を取り付けて、工具面に対して垂直に振動させる

左右の動きがない秒あたりの時間。

再循環ポンプにより、液体媒体に懸濁されたe / z pump™研磨剤が、振動する

工具面とワーク。 研磨粒子は、自重の150,000倍でワークピースに衝突します。

これらの小さな研磨粒子は、微視的なフレークを削り取り、工具面の対応物を研磨します。

通常の加工に対する超音波加工の利点:

1.表面仕上げグレード1〜2を改善します。

2.工具寿命が1〜2倍に延長されました。

3.切削抵抗を大幅に削減し、ホットチップが大幅に削減されます。単一チップの色の観点から、青から紫黄色のチップまで、多くの熱がかかりました。

4.実質的にあらゆる硬質材料を機械加工できます。

5.熱はほとんど発生しません。

6.従来の機械加工のように、ツールの動きは回転ではなく上下の振動であるため、カットされる穴は円形に限定されず、任意の形状にすることができます。カスタムの「クッキーカッター」ツールは、複雑な形状をカットできます。

7.良好な表面仕上げと高い構造的完全性が得られます。

以前high power Ultrasonic machining processing system for milling , drilling

MI Cable Ultrasonic Wire Stripping Equipment

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