複合変換器のセラミック成分は、超音波洗浄のための電力要求に関連する高い機械的応力に耐えるために適切な引張強度を有することはめったにない。 セラミック要素の引張強度は機械的に補充することができる。プレストレス偏光方向に沿った要素。 プリストレス シングル、大型、中央ボルト、またはいくつかの小型の周辺に配置されたボルトをトランスデューサの設計に組み込むことによって導入される。 シングルセントラルボルトデザインは、わずかに高い効率を提供します。 多周辺ボルト設計であるが製造コストはより高くなる可能性があり、組み立てはより困難であり、物理的にはトランスデューサはかなり長くなる。

how 超音波トランスデューサーの仕事をします

超音波洗浄装置が操作される条件、 ベクターイラスト CLIPARTO 約30 MPA 通常、トランスデューサのセラミック成分を保護するのに十分です。 その一方で、 プレストレス セラミックの過度の機械的損失が低すぎる / 金属製のインタフェースは効率を低下させる可能性があります。 プリストレス 校正したトルクレンチを使用して推定できます。ボルトを締めるために充電。 この 測定方法は簡単ですが、最も正確ではありませんが、その結果、これは主に生産的に推奨されます。バリエーション の間の変換器対応するコンポーネントは、うまくいけば、 最小限です。 より正確な測定方法 ベクターイラスト CLIPARTO短絡下のセラミック素子で発生する電荷を測定することです。トランスデューサに接続されたコンデンサ’S電気端子および直流電圧計は、各ボルトを締め付けたときの電荷の測定を容易にします。