超音波溶接工程では、超音波プラスチック溶接機のインピーダンス整合は非常に重要である。 超音波作業は、この装置がプロセスを完了するのに十分な電力を持っていないことが多い。 その理由は、超音波電源の最良の負荷がトランスデューサに等しいため、抵抗が一致しないため、エネルギーの無効な透過率が得られます。 このとき、インピーダンス変換が必要、すなわちトランスデューサの等価抵抗は、インピーダンス変換を通して超音波電源の出力インピーダンスと一致してエネルギーの伝播を確保する。 この 超音波インピーダンス整合、インピーダンス整合もマッチングの関数です。 通常、出力変圧器または並列コンデンサ法を使用します。
上記のことは、電力超音波技術における回路マッチングに関する基本的な理論的および実際的な知識のみである。 実際のマッチング回路の設計とデバッグは複雑です。 これには多くの理由があります。
まず、超音波発生回路自体の観点から、増幅回路の形式が異なるため、発電機の出力インピーダンスは異なる。 発電機の出力インピーダンスは異なり、次のようにして変化します。 操作。 変化も発生しなければならず、超音波の恒久的な理想的な一致を保証することは困難です。
第二に、超音波トランスデューサは、直列共振周波数、並列共振周波数、共振周波数、 のような多くの特性周波数を有する。反共鳴 周波数、最小アドミタンス周波数、および最大アドミタンス。 実際の作業では、変換器の境界が異なる（電気的および機械的境界条件）、トランスデューサがある共振で機能することが確実になることは困難である。
第3に、高電力状態では、負荷の変化やトランスデューサのパラメータのためにマッチングがより複雑になる。 頻度とインピーダンスの変化は最も重要です。 上記の考察を考慮して、高電力超音波装置の開発において、電気的マッチングが最も複雑なものであると言える。
実際のマッチングおよびデバッグプロセスでは、一方では、最初にトランスデューサのパフォーマンスパラメータを理解する必要があります。一方、最善の作業で実際の作業で最良のマッチング条件を探索しなければならない。
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