超音波埋め込みアーキメディア銅線製のスパイラルダイポールアンテナ

超音波埋め込みアーキメディア銅線製のスパイラルダイポールアンテナ

簡単な はじめ： .

超音波スマートカード溶接装置溶接部品への溶接部品を通る超音波エネルギーを透過すると、2つの溶接界面間の音響抵抗が高いために局所的な高温が起こります。 また、暖房エネルギーをタイムリーに消散させるのに十分な時間はありません。塑性熱伝導率が低い、溶接領域に集まった加熱エネルギー すぐ タイムリーに消散していない、2つのプラスチックコンタクトエリアが一定の圧力と連結され、1つに融合させます。 その後 のとき超音波停止機能、および圧力を維持して保持して、最後に強い分子鎖を形成し、その目的を達成する強力な分子鎖を形成する。 と 溶接強度は原材料体に近づくことができます。

パラメータ：

部品と部品

発生器

増幅器

コンバータ

溶接ホーン

保護スリーブ （ナイロンとアルミ）オプション）

HFケーブル

電力ケーブル

利点：

銀行カード、スマートカード、VIPの製造では、錫コイルを浸す必要があります。

超音波溶接機は直接ワイヤを溶接することができ、溶接スポットには以下の利点があります。

1. 溶接スポット会社、冷たい防止。

2 同じサイズの溶接スポット、 コンシステンシー。

3。 .溶接スポット小型、プレスフィットが簡単。パッケージ。

4 の必要性を排除しますはんだディッププロセスで、1つの操作が少なくなります。

5. .その溶接は 鉄..

6. .製造工程は排ガス廃棄物を生み出さない。

7。 70kHz 超音波ユニット、スピード溶接、低生産。

8. .超音波自動植栽ライン機の安定頻度、および 顧客に応じて周波数を調整します。 。

エッチングアンテナと比較 テクノロジー：

超薄 ICカードは超音波埋め込みによって可能になります。 超薄液の印加におけるエッチングアンテナ技術の失敗の問題を効果的に解決するスクラップレートを縮小し、再利用を減らすことができるICカード。 超薄 超音波埋め込みプロセスを使用して生成されたICカードは、従来のプロセスによって製造されたICカードと同じであるため、その平均寿命はます。 超薄 エッチングアンテナを用いて製造されたICカード（6 年） プロセス。 2つの異なるプロセス、材料差は主にアンテナ部にあり、エッチングアンテナプロセスで使用されるアンテナ材料はPET （ポリエチレン テレフタレート、 PET）である。厚さのシート0.078 エナメル銅線のためのMMと精密エッチングされたアルミニウム線、およびエナメル銅線のための超音波埋め込みプロセスアンテナ、エッチングアンテナ価格の材料価格によると、銅の価格の約2倍であるため、超音波の使用備えるための埋め込みプロセス ICカード価格もわずかに向かっています。 超薄 の量産 ICカードは、スマートカードの継続的な発展に大きな影響を与えます。