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超音波機械加工

超音波掘削

中国製造超音波 マイクロ掘削 研磨スラリーを有するセラミックマトリックス複合材料の場合

中国製造超音波 マイクロ掘削 研磨スラリーを有するセラミックマトリックス複合材料の場合

中国製造超音波 マイクロ掘削 研磨スラリーを有するセラミックマトリックス複合材料の場合

  • 製品の起点:

    China
  • 製品詳細

超音波 掘削

超音波掘削は、非伝統的な緩い研磨機加工です。

これに伴って、成形工具の鏡像を硬くて脆くすることができる。

材料除去は、研磨粒子の直接的および間接的な打撃によって達成される。 A ワークピース 超音波は高周波の音波である。 20,000 Hz。


アプリケーション

1.様々な材料特に脆弱な硬質材料。

2.処理面、溝、あらゆる種類の形状表面 スプライン、ギア、スレッドなど と特別な表面。

3.アプリケーション エリア: 機械加工産業、工作機械設備

4.アプリケーション 機会: 製造企業、大学、大学、科学研究機関、機械設備変革。

技術 パラメータ:

製品 形作り: HSK63 フライス盤ハンドル

短周波数: 15-21kHz;

共鳴点振幅: . 10UM もっと; .

スピード: 3000 R / 最小以下の

マッチング ツール: 炭化物エンドミルヘッド φ2-φ13; ディスクカッターφ50;

電源: 5 南部

競争力: .

l超音波掘削加工が長手方向に処理されているため、ラウンドではない機械的な機械を切り取ることができる。

l高精度で罰金が完成しました。工具精度とグリツ 。

l初心者でさえも簡単な操作で機械を操作できます。

l 4mm 厚さは10-15 で掘削できます秒の秒数平均。

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